Energie-Fahrer SMT Chip Mounter For 0402 - 17mm Komponenten/, die Rohr der Linsen-/LED produzieren

SMT-Maschine kann Komponenten für 0402-17mm anbringen und Linse produzieren, führte Rohr, führte Birne, flexiblen Streifen, Energiefahrer etc.

Produkt-Details

Vorbildliches Number: E8D-1200

Maß: 3150*2250*1650mm

Köpfe: 24pcs

Gewicht: 2500kg

Befestigung von Geschwindigkeit: 90000CPH

Energie: 380AC 50HZ

Zufuhr: Modul des Doppelten 48pcs

Kern-Komponenten: Motor

Marke: ETON

Sichtkamera: 4set der importierten Kamera

Ursprungsort: Guangdong, China

Garantie: 1-jährig

Maschinerie-Prüfbericht: Zur Verfügung gestellt

Lieferung: Innerhalb 30 Tage

Versorgungs-Fähigkeit: 50 Sätze pro Monat

SMT-Fertigungsstraße

SMT-Fertigungsstraßehauptausrüstung: Druckmaschine, SMT-Maschine (elektronisches Bauelement der Oberfläche), Aufschmelzlöten, Steckverbindung, Wellenofen, Testverpacken. Die weitverbreitete Anwendung von SMT hat die Miniaturisierung und Multifunktions von den elektronischen Produkten und vorausgesetzt Bedingungen für die Produktion der Massenproduktion und der niedrigen Defektratenprodukte gefördert. SMT ist die Oberflächenmontagetechnik, die eine neue Generation der elektronischen Montagetechnik entwickelt von der hybriden Technologie der integrierten Schaltung ist.

Aussicht

Wenn die Entwicklung von IC in Richtung der hohen Integration verpackt, Hochleistung, Multiführung und schmaler Abstand, fördert es die Anwendung von SMT-Technologie in den leistungsfähigen elektronischen Produkten, dort ist viele technischen Schwierigkeiten. Seit 1998 sind BGA-Geräte, besonders in der Kommunikationsindustrie weitverbreitet gewesen. Der Anteil BGA-Geräte hat sich schnell erhöht. Gleichzeitig wird SMT-Technologie durch Spitzenprodukte wie Kommunikation, erreichte einen schnellen, guten Entwicklungszeitraum gefahren.

Über PCBA

Prozess 1.PCBA: PCBA = Leiterplatte-Versammlung d.h. leeres PWB durch SMT, dann TAUCHEN Steckverbindung durch den Gesamtprozess ein, gekennzeichnet als PCBA-Prozess.

Industriestatus: wegen der Produktion der Leiterplatte in der zweiten Hälfte der Herstellung der elektronischen Ausrüstung, wird er als der nachgelagerte Wirtschaftszweig der Elektronikindustrie angesehen. Fast alle elektronischen Geräte erfordern die Leiterplatteunterstützung und machen Leiterplatte das größte Produkt des elektronischen Bauelements der Welt durch Marktanteil. Japan, China, Taiwan, Westeuropa und die US sind die Hauptleiterplatteproduktionsstandorte.

2. in den letzten Jahren hat der Ertragwert von HDI-Brett, von Verpackenbrett und von flexiblem Brett sich zusammen mit der Abnahme des einzelnen/doppelten Gremiums und des mehrschichtigen Brettes erhöht, zeigt er, dass die Anwendung auf Computermotherboard, Kommunikationsrückenbrett, Automobilbrett und anderen Gebieten langsam wächst, die Anwendung von Spitzenhandys, Laptops und andere „dünne kurze“ elektronische Produkte, HDI-Brett, Verpackenbrett und flexibles Brett behalten auch schnelles Wachstum bei.