Als kritische Komponente in SMT-Produktionslinien wirken sich Chip-Mount-Düsen direkt auf die Präzision der Komponentenplatzierung und die Produktionseffizienz aus.Mit der weit verbreiteten Einführung von ultra-kleinen Komponenten wie 0201 und 01005, sowie komplexe Pakete wie QFN und BGA, steht die moderne Chip-Mount-Düsen-Technologie vor neuen Herausforderungen und Durchbrüchen.

1. Hochpräzise Düsentechnologie

- Miniaturisierte Konstruktion: Komponenten mit einer Größe von 0,3 × 0,15 mm

- Spezielle Materialien: Wolframstahl/keramische Verbundwerkstoffe mit 5-facher Verschleißbeständigkeit

- Optimiertes Vakuumsystem: Die Saugkraft kann genau eingestellt werden (50-500 g/cm2)

2. Intelligente adaptive Düsen

- Automatische Komponentengrößenerkennung (Genauigkeit ± 0,01 mm)

- Intelligentes Kollisionsschutzsystem: Kollisionserkennung bis zu 0,1 N

- Automatische Reinigungsfunktion: Programmierbare Reinigungsintervalle

3. Mehrfunktions-Verbunddüsen

- Vielseitiges Design: Kompatibel mit Widerständen, Kondensatoren, ICs und verschiedenen Komponenten

- Schnellwechselmechanismus: Zeit zum Austausch der Düse <3 Sekunden

- Temperaturkompensation: Anpassung an unterschiedliche Umgebungstemperaturen

Marktdaten zeigen, dass der globale Markt für High-End-Chip-Mount-Düsen im Jahr 2023 850 Millionen US-Dollar erreichte.005 mm Wiederholung der Positionierungsgenauigkeit, die in 5G-Kommunikationsgeräten und Automobilelektronik weit verbreitet ist.

Technologieentwicklungen:

• Anwendung der Nano-Beschichtungstechnologie

• IoT-Fernüberwachung

• Intelligente Ausgleichssysteme auf Basis von KI

• 3D-Druck für die individuelle Produktion