Was die Vorteile der Verfahrenstechnik SMT-Fleckens sind

1. Elektronische Produkte sind klein an Größe und in der Versammlungsdichte hoch

Das Volumen von SMT-Fleckenkomponenten ist nur ungefähr 10% von traditionellen Verpackenkomponenten, und das Gewicht ist nur 10% von traditionellen Einsteckkomponenten. SMT-Technologie kann das Volumen von elektronischen Produkten um 40% bis 60% normalerweise verringern, die Qualität um 60% bis 80% verringern, und den Bereich und das Gewicht groß verringern. Das Gitter von SMT-Chipverarbeitungs- und -versammlungskomponenten hat sich von 1.27mm zum gegenwärtigen 0.63mm Gitter entwickelt, und einige haben 0.5mm Gitter erreicht. das Durch-Loch, das Technologie anbringt, wird angenommen, um Versammlungsdichte zu erhöhen.

2. Hohe Zuverlässigkeit und starke Anti-Vibrationsfähigkeit

Die SMT-Chipverarbeitung benutzt Chipkomponenten, die hohe Zuverlässigkeit, kleinen, leichten, starken Erschütterungswiderstand, automatische Produktion, hohe Installationszuverlässigkeit haben und die Rate von schlechten Lötmittelgelenken im Allgemeinen niedriger als 10 Teile pro Million ist. Die lötende Technologie der Welle von Durchlochkomponenten ist eine Größenordnung senken, die die niedrige Defektrate von Lötmittelgelenken von elektronischen Produkten oder von Komponenten sicherstellen kann. Zur Zeit setzen fast 90% von elektronischen Produkten SMT-Technologie ein.

3. Gute Hochfrequenzeigenschaften und zuverlässige Leistung

Weil die Chipkomponenten fest angebracht werden, sind die Geräte normalerweise nicht bleihaltig, oder kurze Führungen, die den Einfluss der parasitären Induktanz und der parasitären Kapazitanz verringert, verbessert die Hochfrequenzeigenschaften des Stromkreises und verringert elektromagnetische und Hochfrequenzstörung. Die maximale Frequenz des Stromkreises, der mit SMC und SMD entworfen ist, kann 3 Gigahertz erreichen, während die Chipkomponente nur 500 MHZ ist, das die Laufzeitzeit verkürzen kann. Sie kann in den Stromkreisen mit einer Taktfrequenz über 16MHz verwendet werden. Wenn MCM-Technologie angenommen wird, kann die Spitzentaktfrequenz des Computerarbeitsplatzes 100 MHZ erreichen, und die zusätzliche Leistungsaufnahme, die durch parasitäre Reaktanz verursacht wird, kann bis zum 2-3mal verringert werden.

4. Verbessern Sie Produktivität und verwirklichen Sie automatische Produktion

Zur Zeit zwecks die komplette Automatisierung der perforierten Druckbrettinstallation zu verwirklichen, ist es notwendig, den Bereich des ursprünglichen Druckbrettes durch 40% zu erweitern, damit der Einfügungskopf der automatischen Steckverbindung Komponenten einfügen kann, andernfalls es nicht genügend Freigabe gibt und die Teile geschädigt werden. Der Bestückungsautomat (SM421/SM411) benutzt eine Vakuumdüse, um Komponenten aufzuheben und zu setzen, und die Vakuumdüse ist- kleiner als die Form der Komponente, die die Installationsdichte erhöht. Tatsächlich werden kleine Komponenten und Geräte der Feinneigung QFP durch Bestückungsautomaten produziert, um voll-spurige automatische Produktion zu erzielen.

5. Verringern Sie Kosten und verringern Sie Ausgaben

(1) wird der Gebrauchsbereich des Druckbrettes verringert, und der Bereich ist 1/12 der Durchlochtechnologie. Wenn das CSP installiert ist, wird der Bereich groß verringert;

(2) verringern die Anzahl von Bohrlöchern in Druckbrettern und sparen Nacharbeitskosten;

(3) wegen der Verbesserung von Frequenzkennlinien, werden die Kosten von Stromkreisentstörung verringert;

(4) passend zum kleinen und das leicht von den Chipkomponenten, von den Kosten des Verpackens, vom Transport und von der Lagerung wird verringert;

Verfahrenstechnik SMT-Chips kann Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit, etc. speichern, und die Kosten können um bis 30% und 50% verringert werden.