Was sind SMT und BAD?

1. SMT ist die Abkürzung der Oberflächenberg-Technologie und ist z.Z. die populärste Technologie und der Prozess in der Elektronikversammlungsindustrie. Es ist eine Stromkreismontagetechnik in, welchen Oberflächenbergkomponenten an der Oberfläche einer Leiterplatte oder an der Oberfläche anderer Substrate angebracht werden, und wird durch Methoden wie Aufschmelzlöten oder Tauchlöten gelötet und zusammengebaut.

2. BAD, die Abkürzung des Dual in-line Gehäuse, bezieht sich ein auf Gerät, das in einer Einsteckform verpackt wird, und die Anzahl von Stiften im Allgemeinen übersteigt nicht 100. Das häufig erwähnte „Tauchlöten“ oder „das lötende NachBAD“ bezieht sich das auf Löten von BAD verpackten Geräten nach SMT.

Der Unterschied zwischen SMT und BAD:

1. wird SMT-Flecken im Allgemeinen mit den bleifreien oder Kurzführungsoberflächenversammlungskomponenten angebracht. Es ist notwendig, Lötpaste auf der Leiterplatte zu drucken, bringt sie dann durch eine Platzierungsmaschine an und regelt dann das Gerät durch das Aufschmelzlöten. Das BAD-Schweißen ist ein Direkteinfügung verpacktes Gerät, das durch das Wellenlöten oder -Handlöten geregelt wird.

2. sind SMT und BAD ein Teil verarbeitendes PCBA, aber nicht alle PCBA-Fabriken haben SMT- und BAD-nachschweißensfähigkeiten, und die Verarbeitungsqualität ist auch ungleich. Wenn man eine PCBA-Fabrik für die Zusammenarbeit wählt, wird es empfohlen, um zur Fabrik zu gehen, damit Inspektionen vor Ort die Fabrikpersonaltechnologie, Verarbeitungsausrüstung und die Gesamtumwelt der Fabrik, des etc. sehen.