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das Paketformular für SMT-Befestigungskomponenten
SMT ist eine fortschrittliche elektronische Fertigungstechnologie, einschließlich Verpackungsform und äußerer Verpackungsform.
Oberflächenmontagekomponenten können in passive Komponenten, aktive Komponenten und elektromechanische Komponenten unterteilt werden.Darunter sind die passiven Komponenten hauptsächlich in Form von rechteckigen Chips, zylindrischen, speziell geformten Verbundchips usw. verpackt. Die Hauptkomponenten sind Oberflächenanordnungswiderstand, Oberflächenanordnungskapazität und Oberflächenanordnungsinduktivität.Die Hauptverpackungsformen aktiver Komponenten sind zylindrische, keramische und Kunststoffkomponenten, und die Hauptkomponenten sind verschiedene Arten von diskreten Komponenten mit Oberflächenmontage und verschiedene Verpackungsformen von integrierten Vorrichtungen mit Oberflächenmontage;Die Hauptverpackungsform von elektromechanischen Bauelementen ist geformt.
Für die Bestückung elektronischer Bauteile auf der Oberfläche gibt es vier Verpackungsarten: Bulk-Verpackung, Geflechtverpackung, Schlauchverpackung, Palettenverpackung und Verpackung.Verschiedene Komponenten durch verschiedene Verpackungsmethoden durch die Bestückungsmaschinendüse, um die Installation zu erreichen, um den gesamten Leiterplatten-Patch-Verarbeitungsprozess zu erreichen.
Factory-Adresse:INDUSTRIEGEBIET HENGFENG, ZHOUSHI-STRASSE NR. 739-, HEZHOU-GEMEINSCHAFT, HANGCHENG-STRASSE, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Verkaufsbüro:INDUSTRIEGEBIET HENGFENG, ZHOUSHI-STRASSE NR. 739-, HEZHOU-GEMEINSCHAFT, HANGCHENG-STRASSE, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |