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Sprechen über die Prozessschritte der Technologie des PWB-Verbindungsstückoberflächen-Bergs (SMT)
Gegenwärtige PWB-Verbindungsstückentwurfsanwendungen reichen von einfachem bis zu in hohem Grade komplexen Stromkreisen. Anforderungen für Teilminiaturisierung, höhere Funktionsdichte und niedrigere Produktionskosten haben zu die Tendenz, Oberflächenbergtechnologie (SMT) anstelle der herkömmlichen herkömmlichen Lochtechnologie (THT) einzusetzen geführt.
PWB-Verbindungsstücke Kontakt in der Oberflächenbergtechnologie (SMT) indem sie an eine Verbindungsoberfläche auf der Seite der Wohnung oder direkt unter der Wohnung anschließen, aufnehmen und auch unverpackte Komponenten anbieten, die direkt am PWB angebracht werden und verdrahtet, oder Halbleiterchipaufchiptechnologie schaffen Verbindungen.
Aber es gibt noch einige elektromechanische Komponenten, wie Verbindungsstücke oder Relais, die nicht in der Oberflächenversion des berg-Gerätes (SMD) verfügbar sind, also werden sie am PWB angebracht, indem man den klassischen THT-Prozess nach dem tatsächlichen SMT-Prozess selbst anwendet.
Die beste Lösung zu dieser Herausforderung ist ein Verbindungsstück, das für den entwickelt wird Prozess der Durchlochrückflut (THR), der auch die verdrahtete Gerätverbindungstechnologie passend für den Oberflächenprozeß des bergs (SMT) macht und so ermöglicht dem Verbindungsstück, Kontinuität SMT-Produktion zu stützen komplette.
Factory-Adresse:INDUSTRIEGEBIET HENGFENG, ZHOUSHI-STRASSE NR. 739-, HEZHOU-GEMEINSCHAFT, HANGCHENG-STRASSE, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Verkaufsbüro:INDUSTRIEGEBIET HENGFENG, ZHOUSHI-STRASSE NR. 739-, HEZHOU-GEMEINSCHAFT, HANGCHENG-STRASSE, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |