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Lötmasse ist eine neue Art von Schweißmaterial, das zusammen mit SMT entsteht und hauptsächlich beim Rückflussschweißen von elektronischen Komponenten wie Widerständen,Kondensatoren und ICs auf PCB-Bearbeitungsoberflächen in der SMT-Chipverarbeitung. Lötpaste wird nach ihrer Viskosität, Flüssigkeit und Art der Leckplatte zum Zeitpunkt des Druckens formuliert und kann in der Regel nach folgenden Eigenschaften klassifiziert werden:
(1) Einstufung nach dem Schmelzpunkt von Legierungslöten.Lötmasse mit mittlerer Temperatur (173~200°C) und Lötmasse mit niedriger Temperatur (138~173°C)Der am häufigsten verwendete Schmelzpunkt der Lötmasse beträgt 178°C bis 183°C. Mit den verschiedenen Arten und Zusammensetzungen des verwendeten Metalls kann der Schmelzpunkt der Lötmasse auf mehr als 250°C erhöht werden.aber auch auf unter 150°C reduziert werden kann, wählen Sie je nach der für das Schweißen erforderlichen Temperatur einen anderen Schmelzpunkt der Lötmasse.
(2) Nach der Flussaktivität eingestuft. Lötpasta kann nach der Flussaktivität in R-Klasse (inaktiv), RMA-Klasse (mäßig aktiv)RA-Klasse (voll aktiv) und SRA-Klasse (super aktiv)Unter normalen Umständen wird die R-Klasse für das Schweißen von Luft- und Raumfahrt- und Avionikprodukten verwendet, die RMA-Klasse wird für militärische und andere hochzuverlässige Schaltkreiskomponenten verwendet.RA- und SRA-Klasse wird für Verbraucherelektronik verwendet, und kann entsprechend der Situation von PCB und Komponenten und den Anforderungen des Reinigungsprozesses ausgewählt werden.
(3) Gemäß der Viskosität der Lötmasse ist die Viskosität der Lötmasse sehr unterschiedlich, in der Regel zwischen 100 und 600 Pa·s, bis zu 1000 Pa·s oder mehr.Es kann nach verschiedenen Lötpasteverfahren ausgewählt werden.
(4) Nach Reinigungsmethode eingestuft. Lötpaste kann nach Reinigungsmethode in organische Lösungsmittelreinigungsklasse, Wasserreinigungsklasse,Klasse der Halbwasserreinigung und Klasse der freien Reinigung. Unter ihnen, organische Lösungsmittel Reinigung wie traditionelle Harz Lötpaste, Wasserreinigung Klasse hat eine starke Aktivität, kann mit schwierig zu brazen Oberfläche verwendet werden,Halbwasserreinigungsklasse und Nichtreinigungsklasse ist die Entwicklungsrichtung der elektronischen Produkte Prozess.
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