Drittens einseitiger Beimischvorgang

Ankommende Siebdrucklötpaste (Punktfleckenkleber) => Flecken => Trockner (Kurieren) => Aufschmelzlöten => Reinigung => Einsteck-=> Welle lötende => Reinigung => Entdeckung Materialkontrolle => PWB-Seite A = > Überarbeitung

Vier-mit Seiten versehener doppel-mischender Prozess

A: ankommender Inspektion => PWB B-Sideflecken klebendes => Flecken =>, das beiseite lötende Reparatur => Entdeckung => Reinigung => Einsteck-Welle => => Klappe => PWBs kuriert

Nach-eingefügt

Passend für SMD-Komponenten mehr als getrennte Komponenten

B: ankommende materielle B-Sideflecken klebende => Flecken => Heilung => Klappe => Welle lötende => Reinigung => Entdeckung => Überarbeitung PWB => Klappe => Entdeckung => PWBs beiseite Einsteck (verbiegender Stift)

Erster Einsatz und Paste

Passend für Fälle, in denen die Trennungskomponente mehr ist, als die SMD-Komponente

C: ankommendes Siebdrucklötpaste => Flecken => trocknende => Aufschmelzlöten => Steckverbindung Materialkontrolle => PWBs beiseite, Stiftverbiegende => Klappe => PWB B-Sideflecken klebende => Flecken => Heilung => Klappe => Welle lötende => Reinigung => Entdeckung => Überarbeitung

Eine Seite gemischt, b-Seite angebracht

D: ankommender materieller Entdeckung => PWB B-Sidepunktflecken klebendes => Flecken =>, das beiseite Siebdrucklötpaste => Flecken => beiseite Aufschmelzlöten => Einsteck-=> B-Sidewelle lötende => Reinigung => Entdeckung => Reparatur => Klappe => PWBs kuriert

Erstes doppelseitiges SMD, Aufschmelzlöten, Nacheinfügung, Wellenlöten

E: ankommendes Siebdrucklötpaste => Flecken => trocknendes => Aufschmelzlöten Materialkontrolle => PWB B-Sidesiebdrucklötpaste (Punktfleckenkleber) => Flecken => Trockner (Kurieren) => Aufschmelzlöten => Klappe => PWBs beiseite 1 (das Einheimischlöten kann verwendet werden), => Einsteck-=> Welle, die lötet (wenn es wenige Einsteckkomponenten gibt, kann Handlöten verwendet werden), => 2 Reinigung => Entdeckung => Überarbeitung

Fünf, doppelseitiges Montageverfahren

A: ankommende Materialkontrolle, PWBs Siebdrucklötpaste beiseite (Punktpaste), Flecken, trocknend (Kurieren), beiseite Aufschmelzlöten, das Säubern und schlagen leicht; PWB B-Sidesiebdruck-Lötpaste (Punktflecken) Kleber), Flecken, trocken, Aufschmelzlöten (vorzugsweise nur für b-Seite, Reinigung, Inspektion, Überarbeitung)

B: ankommende Materialkontrolle, PWBs Siebdrucklötpaste beiseite (Punktpaste), Flecken, trocknend (Kurieren), beiseite Aufschmelzlöten, das Säubern und schlagen leicht; PWB B-Sidefleckenkleber, Flecken, B-Sidewellenlöten, Säubern, Inspektion, kurierend Überarbeitung)

Dieser Prozess ist für das Aufschmelzlöten auf der a-Seite des PWBs und der b-Welle passend, die auf die b-Seite löten. SMD zusammengebaut auf der b-Seite des PWBs

Dieser Prozess sollte verwendet werden, nur wenn die TRUNKENBOLD- oder SOIC-(28) Stifte unten sind.