Zuerst einseitige Versammlung

Ankommendes Materialkontrolle => Siebdrucklötpaste (Punktfleckenkleber) => Flecken => Trockner (Kurieren) => Aufschmelzlöten =>

Reinigung => Entdeckung => Reparatur

Zweitens doppelseitige Versammlung

A: ankommendes Siebdrucklötpaste (Punktfleckenkleber) => Flecken => Trockner Materialkontrolle => PWBs beiseite (Kurieren) =>

Beiseite Aufschmelzlöten => Reinigung => Klappe => PWB B-Sidesiebdrucklötpaste (Punktfleckenkleber) => Flecken =>

Trocknendes => Aufschmelzlöten (vorzugsweise nur für Seitenb-=> Reinigung => Inspektion => Überarbeitung)

Dieser Prozess ist für Gebrauch passend, wenn ein großes SMD wie PLCC zu beiden Seiten des PWBs befestigt wird.

B: ankommendes Siebdrucklötpaste (Punktfleckenkleber) => Flecken => Trockner Materialkontrolle => PWBs beiseite (Kurieren) =>

Beiseite Aufschmelzlöten => Reinigung => Klappe => PWB B-Sideflecken klebendes => Flecken => Heilung =>

B-Gesichtswelle lötende => Reinigung => Entdeckung => Überarbeitung)

Dieser Prozess ist für das Aufschmelzlöten auf der a-Seite des PWBs und der b-Welle passend, die auf die b-Seite löten. Dieser Prozess sollte in SMDS verwendet werden, das auf der b-Seite des PWBs zusammengebaut wird, nur wenn die TRUNKENBOLD- oder SOIC-(28) Stifte unten sind.