In welcher Richtung entwickelt sich die SMT-Maschine? (2)

SMT-Ausrüstung entwickelt sich in Richtung der hohen Präzision, Hochgeschwindigkeits- und Multifunktions

Während neue Chipkomponenten und ihre Verpackungsmethoden ständig ändern, tauchen moderne Verpackungstechniken ständig auf, und die Anforderungen für Platzierungsmaschinen erhalten höher und höher.

Zum Beispiel um die Geschwindigkeit von SMT-Platzierung zu verbessern verarbeitend, setzen alle Arten neue Platzierungsmaschinen im Allgemeinen neue Technologien wie „Laser-Ausrichtung“ und „fliegende Ausrichtungsentdeckung“ ein. Das heißt, läuft der Platzierungskopf, während die Platzierung durchgeführt wird, und die Spurhaltungsentdeckung der Daten wird gleichzeitig durchgeführt, die erheblich die zentrierende Geschwindigkeit der Platzierungsmaschine verbessert.

Zum Beispiel hat die Platzierungsgeschwindigkeit der CP40LV-Platzierungsmaschine, die durch Samsung Company in Südkorea produziert wird, 022 Stücke erreicht, während die Platzierungsgeschwindigkeit der neuen CP4SFV-Platzierungsmaschine so hoch ist, wie 0,19 pieces/s. CP4SFV die „neues Konzept der Suspendierung“ annimmt und Strukturkamera „der sechs-köpfigen Sechsansicht“ benutzt, um Komponenten zu identifizieren, und jeder Fleckenkopf kann Komponenten unabhängig identifizieren, d.h. wird die Identifizierung während des Sogs und des Fleckenprozesses abgeschlossen. , damit eine Platzierungsgeschwindigkeit von 0,19 S. erzielen.

Ein anderes Beispiel ist Chip Scale Package (CSP), der die Platzierungsmaschine fordert, extrem hohe Platzierungsgenauigkeit zu haben. Beleuchtung kann des numerisches Steuer 3D verwendet werden, kann das beleuchtende Niveau entsprechend der Form der Komponente eingestellt werden, und 16 Niveaus der automatischen Programmierungssteuerung können verwendet werden. Beleuchtung, damit Teilbilder genau identifiziert werden können, und BGA oder CSP können identifiziert werden.

Deshalb entwickelt sich eine neue Generation von SMT-Ausrüstung in Richtung der hohen Geschwindigkeit, hohe Präzision und Multifunktions. Es gibt auch ein Problem von, wie man die Hochpräzision und hochwertige DIE SMT-Arbeit von SMT sicherstellt. Um die hohe Präzision der Platzierungsmaschine sicherzustellen, sollten Maßnahmen ergriffen werden um die Erschütterung und den Bammel der Platzierungsmaschine zu verringern, das Gewicht des Körpers zu verringern und erhöhen die Starrheit der Ausrüstungsstruktur.

Um hochwertigen Flecken sicherzustellen, sollte die Induktionsanerkennungstechnologie des besten Teils der Komponente eingesetzt werden um keinen Schaden des Fleckens zu erzielen: der Höhenabstand der Saugdüse d.h. der Abstand zwischen der Saugdüse und der angebrachten Leiterplatte, sollte ausschließlich gesteuert werden, der Fehler des X und y-Äxte der Düsenposition müssen automatisch korrigiert werden, um die Hochpräzision und die hochwertige Platzierung der Platzierungsmaschine sicherzustellen.