Kennen Sie sogar in Röntgenstrahl aus?
Vorteile und Eigenschaften Strahln-Inspektionsausrüstung des RÖNTGENSTRAHLS der zerstörungsfreien:
Zerstörungsfreier Strahl des RÖNTGENSTRAHLS, den Entdeckungsausrüstung Röntgenstrahlperspektivenmaschine ist, das Prinzip, ist, die Eigenschaften von Röntgenstrahlenergie zu verwenden, um nicht-metallische Substanzen einzudringen.
Unter Verwendung der Struktur eines hochauflösenden erhöhten Schirmes und der Siegel-microfocus Röntgenröhre, durch zerstörungsfreie fluoroscopic Inspektion des Röntgenstrahls, kann ein klares internes Bild des Produktes in der Realzeit beobachtet werden. Überprüfen Sie ob die untereren Teile von Komponenten wie BGA werden gut gelötet und ob es einen Kurzschluss gibt, etc.
Die schnelle Entwicklung Verpackungstechnik der mit hoher Dichte hat auch neue Herausforderungen zu Prüfungstechnologie geholt. Um die Herausforderungen anzunehmen, tauchen neue Prüfungstechnologien ständig auf, und Prüfungstechnologie des Röntgenstrahls ist eine von ihnen, die die Qualität von BGA-Löten und -versammlung effektiv steuern können. Jetzt werden Röntgenprüfungssysteme nicht gerade für Laborfehleranalyse, sie sind bestimmt worden besonders für PWB-Versammlung in der Produktionsumwelt und in der Halbleiterindustrie benutzt und stellen Röntgenstrahlsysteme der hohen Auflösung zur Verfügung.
Die Durchführungsziele zerstörungsfreien Prüfmaschine AXI und des Röntgenstrahlphotosensors:
Inspektionsmaschine Röntgenprüfungsmaschine RÖNTGENSTRAHL-zerstörungsfreier Prüfung stellt zerstörungsfreie Prüfungslösungen für PCBA-, SMT-Versammlung, Halbleiterbauelemente, Batterien, Kfz-Elektronik, Solarenergie zur Verfügung, verpackende LED, Hardware, Radnaben und andere Industrien.
Messbereich des Röntgenstrahlstrahlndetektors: passend für die Entdeckung von verschiedenen Arten von SMT-Chips, von elektronischen Chips, von Halbleiterchips, von BGA, von CSP, von SMT, von THT, von Flip Chip und von anderen Komponenten; , Ob die schweißende Linie desoldering, virtuelles Schweißen, Verfehlungsc$schweißen, falsches Schweißen, etc.).
Einsatzbereiche des Testgeräts des RÖNTGENSTRAHLS:
1. Schweißende Inspektion BGA (Brücke, offener Stromkreis, Kaltschweißen, Lücke, etc.)
2. Verbindung von ultra-feinen Teilen wie System LSI (Trennung, ununterbrochenes Schweißen)
3. Halbleiterprüfung von IC-Verpacken, von Gleichrichterbrücken, von Widerständen, von Kondensatoren, von Verbindungsstücken, von etc.
4. Schweißende Zustandsentdeckung PCBA
5. Perspektive der internen Struktur der Hardware, der elektrischen Heizungs- Rohre, der Perlen, der Kühlkörper und der Lithium-Batterien
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