Ausführlicher Prozess von SMT Verarbeitung

1. Die materielle Kauf-Verarbeitung und die Inspektion der materielle Käufer führt den ursprünglichen Kauf von Materialien entsprechend der BOM-Liste durch, die vom Kunden zur Verfügung gestellt wird, um zu garantieren, dass die Produktion im Allgemeinen korrekt ist. Nachdem der Kauf abgeschlossen ist, werden die Materialkontrolle und die Verarbeitung, wie Stifttitel, Widerstandstifte, etc., durchgeführt. Inspektion ist, die Qualität der Produktion besser sicherzustellen. Connaughts wird elektronische Materialbeschaffung von fachkundigen Lieferanten geliefert, und die aufwärts und abwärts gerichteten Beschaffungslinien sind völlig reif.

2, Siebdruck Siebdruck d.h. Siebdruck, ist der erste Prozess von SMT-Verarbeitung. Siebdruckdrucken bezieht sich das auf Drucken der Lötpaste oder des Fleckenklebers auf die PWB-Auflage, um sich für das Teillöten vorzubereiten. Die Lötpaste wird durch eine Edelstahl- oder Nickelstahlmasche zur Auflage mittels eines Lötpastedruckers eingesickert. Wenn die Stahlmasche, die für Siebdruckdrucken benutzt wird, nicht vom Kunden zur Verfügung gestellt wird, muss der Prozessor es entsprechend der Stahlmaschendatei machen. Gleichzeitig da der Lötpaste, die benutzt wird, gespeichert werden muss eingefroren worden, muss die Lötpaste zu einer passenden Temperatur im Voraus aufgetaut werden. Die Stärke des Lötpastedruckens hängt auch mit dem Blatt zusammen. Die Stärke der Lötpaste sollte entsprechend den Verarbeitungsanforderungen des PWBs justiert werden.

3. im Allgemeinen zuführend, in SMT, das verarbeitet, ist der Kleber, der für das Zuführen benutzt wird, roter Plastik, und der rote Kleber wird auf die PWB-Position fallen gelassen, um die, um die elektronischen Bauelemente geschweißt zu werden Komponenten zu reparieren, am Sein Selbstgewicht oder nicht während des Rückflutprozesses zu verhindern. Tropfen oder Lötmittelgelenk aus Gründen wie Festlegung. Das Zuführen kann in das zuführende Handbuch unterteilt werden oder automatisches Zuführen, das entsprechend den Prozessanforderungen bestätigt werden kann.

4. Die Platzierungsmaschine anbringend, verwirklicht die schnelle und genaue Montage von SMC-/SMDkomponenten zum PWB-Brett mittels der Sog-Verschiebung-in Position bringenplatzierung und von anderen Funktionen ohne zerstörende Komponenten und Leiterplatten. Die Auflagenposition. Montage wird im Allgemeinen vom Aufschmelzlöten vorausgegangen.

5, das Kurieren kurierend ist das Schmelzen des Fleckenklebers, die Oberflächenbergkomponenten sind örtlich festgelegt auf der PWB-Auflage, im Allgemeinen unter Verwendung des thermischen Kurierens.

6. ist das Aufschmelzlöten eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem gelöteten Ende einer Oberflächebergkomponente oder ein Stift und eine Leiterplatteauflage, indem es das Lötmittellötmittel umschmilzt, das auf die Auflage des Druckbrettes vor-zugeführt wird. Löten. Es beruht hauptsächlich auf der Aktion des Heißgasflusses auf das Lötmittelgelenk, und der Gel ähnliche Fluss reagiert physikalisch unter einem bestimmten Luftstrom der hohen Temperatur, um SMD-Schweißen zu erzielen.

7. Säubernd, nachdem der lötende Prozess abgeschlossen ist, muss die Brettoberfläche gesäubert werden, um den Harzfluß zu entfernen und zu verhindern dass sie kurzschließen zwischen Komponenten verursachen. Reinigung ist, das gelötete PWB-Brett in die Reinigungsmaschine zu legen, um den Flussrückstand, der zum menschlichen Körper auf der Oberfläche des PWB-Versammlungsbrettes oder der Flussrückstand nach Rückflut und Handlöten schädlich ist, sowie der Schadstoffe zu entfernen, die während des Montageverfahrens verursacht werden.

8. Die Inspektion ist, Schweißensqualitätsinspektions- und -versammlungsqualitätsinspektion auf dem PWB-Versammlungsbrett nach Versammlung durchzuführen. Die optische Inspektion AOI, fliegende die Sondenprüfvorrichtung und die Funktionsprüfungen IuK und FCT werden angefordert. Qc-Team leitet PWB-Qualitätsinspektion, Inspektion des Substrates, Flussrückstand, Versammlungsausfall, etc.

9. Überarbeitung SMT ist normalerweise, Komponenten zu entfernen, die Funktion, Stiftschaden oder Versetzung verloren haben, und neue Komponenten zu ersetzen. Wartungspersonal wird angefordert, mit dem Reparaturprozeß und der technischen Beherrschung vertraut zu sein. Das PWB-Brett muss sichtlich kontrolliert werden, um zu sehen, wenn Komponenten die fehlende, falsche Richtung sind, gelötet, gegebenenfalls kurzgeschlossen, etc., der fragliche Bedarf des Brettes, zu einer Berufsüberarbeitungsstation für Reparatur gesendet zu werden.